技術實力
晶正光電碼盤製造核心製程：研磨拋光、光學鍍膜、微影圖形化、雷射精密切割、機器視覺檢測。
碼盤是光電編碼器的核心元件，其刻線品質、節距均勻性與邊緣品質直接影響編碼器的解析度與訊號穩定性。晶正光電圍繞碼盤製造構建了從基片處理到出廠檢測的全鏈路精密製程體系。
研磨與拋光
對基片進行精密研磨與拋光處理，控制平整度與表面品質，為後續鍍膜、微影圖形化與檢測提供良好基礎。
光學鍍膜
根據光路需求鍍制反射膜或增透膜系，適配透射式與反射式不同編碼器結構，提升光訊號利用效率。
精密微影圖形化
採用微影製程在玻璃或金屬基材上實現碼盤刻線的圖形化成形。相比機械刻劃，微影可獲得更清晰的線條邊緣、更均勻的節距與更高的明暗對比度，是實現高解析度碼盤的關鍵製程。
- 適用於增量式與絕對式多軌圖形
- 線條邊緣清晰、對比度高
- 節距均勻，利於訊號細分
雷射精密切割
應用雷射進行碼盤外圓切割，並完成雷射內徑加工。雷射加工熱影響區小、崩邊低，有助於保持基片邊緣品質穩定。
- 雷射外圓切割：用於碼盤外徑成形，熱影響區小、崩邊低，邊緣品質穩定。
- 雷射內徑加工：用於碼盤中心安裝孔加工，孔位精度可控。
機器視覺自動檢測
引入自動化機器視覺系統對碼盤刻線與表面缺陷進行識別檢測，關鍵指標逐片把關，確保出廠產品的一致性與可靠性。
- 刻線完整性與節距檢測
- 表面缺陷（劃傷、汙點、缺口）識別
- 關鍵尺寸自動測量