技术实力 / TECHNOLOGY
从基片处理到检测的
全链路精密工艺
/01
研磨与抛光
基片平整度与表面质量精密处理。
/02
光学镀膜
按需镀制反射/增透膜系,适配光路。
/03
精密光刻图形化
码盘刻线光刻成形,节距均匀、对比度高。
/04
激光精密切割
激光外圆切割与激光内径加工,崩边可控。
/05
机器视觉检测
自动识别刻线缺陷,逐片质量把关。
新闻动态 / NEWS
技术实力 / TECHNOLOGY
基片平整度与表面质量精密处理。
按需镀制反射/增透膜系,适配光路。
码盘刻线光刻成形,节距均匀、对比度高。
激光外圆切割与激光内径加工,崩边可控。
自动识别刻线缺陷,逐片质量把关。
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