技术实力

码盘是光电编码器的核心元件，其刻线质量、节距均匀性与边缘质量直接影响编码器的分辨率与信号稳定性。晶正光电围绕码盘制造构建了从基片处理到出厂检测的全链路精密工艺体系。

研磨与抛光

对基片进行精密研磨与抛光处理，控制平整度与表面质量，为后续镀膜、光刻图形化与检测提供良好基础。

光学镀膜

根据光路需求镀制反射膜或增透膜系，适配透射式与反射式不同编码器结构，提升光信号利用效率。

精密光刻图形化

采用光刻工艺在玻璃或金属基材上实现码盘刻线的图形化成形。相比机械刻划，光刻可获得更清晰的线条边缘、更均匀的节距与更高的明暗对比度，是实现高分辨率码盘的关键工艺。

• 适用于增量式与绝对式多轨图形
• 线条边缘清晰、对比度高
• 节距均匀，利于信号细分

激光精密切割

应用激光进行码盘外圆切割，并完成激光内径加工。激光加工热影响区小、崩边低，有助于保持基片边缘质量稳定。

• 激光外圆切割：用于码盘外径成形，热影响区小、崩边低，边缘质量稳定。
• 激光内径加工：用于码盘中心安装孔加工，孔位精度可控。

机器视觉自动检测

引入自动化机器视觉系统对码盘刻线与表面缺陷进行识别检测，关键指标逐片把关，确保出厂产品的一致性与可靠性。

• 刻线完整性与节距检测
• 表面缺陷（划伤、污点、缺口）识别
• 关键尺寸自动测量